高通聯電研發18納米,中芯國際最受傷 雷鋒網 近日傳出高通與聯電合作研發18nm工藝,以期通過借助18nm工藝的性價比優勢應對聯發科和大陸晶片企業展訊的競爭,這個同樣會攪動半導體代工市場。 現有市場格局 據Gartner的數據,2014年的半導體製造廠營收前五名是台積電、聯電、格羅方德、三星和中芯國際。同比增長最快的是台積電,其次是聯電,再次是三星,而格羅方德和中芯國際同比下滑。 在技術上,目前三星領先,其14nm FinFET工藝已經量產,正是憑藉這自己領先的工藝其推出的Exynos7420處理器一舉超過高通成為目前全球性能最強的手機處理器。台積電的16nm FinFET工藝在與三星的競爭中落後,預期要到今年下半年量產,因為工藝量產的落後據說蘋果和高通都將其最新的晶片交由三星製造。無疑三星最有機會挑戰台積電,即使目前三星在半導體製造市場上份額遠落後於台積電! 聯電去年初量產28nm,正是憑藉28nm工藝其本來被三星追近的營收又開始拉遠,並在去年贏得僅次於台積電的增長率,其增長速度是三星的兩倍,不過其生產工藝比不上三星和台積電。 格羅方德從AMD拆分出來後,一直都沒有盈利過,2011年據說因為搞砸AMD的28nm APU導致AMD部分轉單台積電,眾多因素造成它雖然有阿聯酉阿布達比政府的支持也難以支撐,其前景越來越不明朗。 中芯國際是大陸最大的半導體製造廠,其目前成熟的生產工藝是40nm,是半導體製造廠前五中技術最落後的,因為大陸對高通的反壟斷調查去年高通宣佈與中芯國際設計28nm工藝,去年底開始試產但可惜的是至今沒有量產的消息。 高通與聯電合作18nm對中芯國際不利 三星的工藝領先台積電將讓雙方成為直接競爭對手,格羅方德逐漸衰落,中芯國際就成為聯電的直接競爭對手。 中國是全球最大的手機製造國,有近80%的手機在中國製造,中國進口晶片花費的外匯超過石油,去年中國建立了近200億美元的積體電路基金推動中國晶片產業的發展,中芯國際作為大陸最大的半導體製造廠自然是政府的扶持對象之一。 聯電早就看到大陸市場的前景,在2003年就支持和艦科技在蘇州建廠,正是迫於和艦科技的競爭台積電其後也緊跟著在上海建立半導體製造廠,去年底聯電獲得臺灣當局的批准在廈門建設12英寸晶圓廠,聯電投資13.5億美元,這個晶圓廠的總投資將達到380億人民幣。 去年底在高通與中芯國際合作推進28nm,如果這一合作順利推進快速提升中芯國際的製造工藝,讓中芯國際在工藝上與聯電同步的話那當然是對聯電造成重大威脅,可惜的是中芯國際的28nm工藝卻未能順利量產。 如今傳出高通與聯電合作推進18nm工藝制程,18nm工藝相比台積電的16nm和三星的14nm工藝有更高的性價比,卻又比台積電的20nm更先進,中芯國際的28nm量產後聯電的28nm成本已經大幅下降並且可以憑藉領先18nm搶得技術優勢。由於臺灣當局禁止聯電將最先進的工藝制程轉進大陸市場,在推進18nm工藝量產後,聯電同時可以將已經落後的28nm轉進大陸市場。 2014年一季度中芯國際來自大陸市場的營收達到40.6%,第四季度提升到45.6%,大陸市場對中芯國際越來越重要。聯電如果能在技術上取得對中芯國際的競爭優勢,並與中芯國際一樣擁有就近服務市場的便利,將會直接威脅中芯國際的發展,令其在去年本就下滑的營收面臨更多經營困難。  

ARM:智慧機市場白熱化 晶片設計進度需要再快點 網易科技 5月22日消息,據國外媒體報導,ARM的CEO西蒙•西加斯(Simon Segars)在本周的一次採訪中表示,由於智慧手機和平板電腦市場競爭的白熱化,晶片廠商需要以更快的速度推出新的處理器。   追隨蘋果的步伐,如三星和HTC這樣的廠商也開始一年一度推出自己的旗艦機型,通過配備更好的顯示幕、更快的晶片或者更多記憶體來吸引消費者。   對此,西加斯表示,由於ARM設計的微處理器被絕大多數設備所採用,因此公司必須以更快的速度推出性能更強且能耗更低的晶片。   ARM在完成晶片的設計工作之後,便將其許可給三星、蘋果和高通這類廠商生產,後者在對設計進行調整之後,將完成品用在自己的產品上。上周,有報告指出,ARM在其下一代處理器設計上正在加快進度,這可能是該公司有史以來完成的進度最快的設計工作。   明年底,下一代全新處理器便有望下線,出現在各類電子產品中。這意味著,兩代產品上市時間僅間隔一年。ARM於今年三月宣佈推出Cortex-A72,其有望於今年年底出現在各類電子產品中。   A72的上一代晶片是Cortex-A57,後者於2012年推出,花了2年時間才完成市場推廣。   西加斯沒有透露全新晶片的具體計畫,但表示ARM的設計進度正在加快,部分原因可能是公司現在擁有更多的CPU設計師。   他同時表示,ARM正在致力於提高記憶體性能,同時加快元件間的資料交換速度。   市場研究公司Mercury Research的分析師迪恩•麥克卡隆(Dean McCarron)表示,此前,科技行業的升級週期為12至18個月,那時PC佔據主導地位。現在,智慧手機行業的更新週期進一步加快,約為6至12個月。   麥克卡隆還表示,更快的週期有望幫助ARM保持領先其主要競爭對手英特爾的地位。英特爾的智慧手機晶片僅被少數產品採用,但該公司表示正致力於打破ARM在這方面的主導地位。   今年,英特爾推出全新的代號為Merrifield以及Moorefield的Atom晶片。此外,針對低端智慧手機設計的代號為Sofia的晶片也已開始出貨。   明年,代號Broxton的高端Atom晶片也將發貨,其擁有模組化設計,通過修改,英特爾可以以更快的速度完成升級工作。Broxton承載著英特爾希望更快且更容易完成對晶片進行定制化工作的願景,如同今天的ARM所具備的優勢那樣。   激烈的競爭正驅使晶片廠商加快產品的研發進度。然而,晶片的設計與製造仍然相對複雜。因此,一年為基礎的更新週期還將持續很長一段時間。

清華紫光加速擴張晶片業務 年底擴編到5,000人 Digitimes              國內清華紫光集團在2013年收購展訊和銳迪科後,已成國內晶片大陸龍頭,然而距該公司成為全球晶片大廠,仍有一段路要走。   根據華爾街日報(WSJ)報導,紫光集團成立於1988年,前身為清華大學科技開發總公司,與清華校友及政府關係相當密切。清華控股擁有該集團51%股權,趙偉光旗下的投資公司則擁有紫光集團49%股權。   清華紫光集團總裁趙偉光日前受訪時曾表示,該公司正在洽談收購惠普(HP)旗下華三通信,目前雙方仍在磋商中。   研調公司Canalys國內區研究主管Nicole Peng表示,大陸晶片設計公司仍以開發中低階國內型手機晶片為主,技術仍落後主流廠商2~3年。   儘管如此,趙偉光對紫光集團的未來仍充滿信心,他認為只要跟著華為等國內手機大廠的發展腳步,長期而言紫光集團絕對能成為世界級企業。   為此,紫光集團正在加速擴張晶片業務,計畫在2015年底將員工由4,000人擴編到5,000人。據趙偉光估計,紫光集團2015年晶片營收將達18億美元,但與全球晶片市場規模3,400億美元相較之下,仍如滄海一粟。   趙偉光說,很多人懷疑他是政府白手套,但事實上紫光是高度市場導向的企業。他也透露希望能多與惠普(HP)等美國公司建立合作夥伴關係。

聯發科MT6755曝光:全網通+LTE Cat.6 驅動之家 除了驍龍820之外,外媒還曝光了聯發科的全新處理器MT6755。   從官方路線圖來看,MT6755將於今年第三季度末到第四季度初推出。其內置八個Cortex-A53核心,主頻最高2GHz,同時最高支援2100萬圖元攝像頭以及1080p顯示幕。   基帶方面,在MT6755上聯發科將首次支持LTE Cat.6,同時支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。   如果不看基帶的話,MT6755基本上和MT6752沒什麼區別,只是主頻略高了點而已。但考慮到基帶,一切都不一樣了,畢竟全網通+LTE Cat.6是很有誘惑力的。   另外,MT6752的繼任者MT6753雖然也是全網通,但僅支持LTE Cat.4,且頻率出奇的低(1.3-1.5GHz),誘惑力不是很大。

謠傳還是真相,應戰Helio X20的驍龍818會存在嗎?  雷鋒網     日前,一則來自STJS Gadgets Portal網站的消息被國內各個IT媒體到處轉載。 消息說高通將推出10核心處理器,應戰聯發科的10核心Helio X20,這款採用10核心架構設計的新款處理器被命名為Snapdragon 818。 不過,在消息傳開後,中國華強電子產業研究所分析師潘九堂認為此項消息僅為謠傳,潘九爺與高通以及產業鏈廠商關係頗深,消息也甚為靈通,他的發言有一定可信性,那麼這個高通818究竟回擊MTK的武器還是媒體的謠言呢,我們來分析一下。 一、Helio X20的聰明之處 在MTK推出Helio X20的時候,我曾經撰文專門討論過Helio X20這個10核心的架構。 ARM公版核心的處理器在發展到到了A57、A53時代,A53頻率拉高以後,性能已經不錯了,按照華為給出的試驗結果是,2.0GHZ的A53已經能滿足滑動流暢,程式開啟快速的要求。日常應用不追求極限性能用不到A57、A72這種高功耗的核心。 但是不用A57、A72核心,在安兔兔這類測試軟體中的跑分比較難看,在一些高負載應用中也會比較差。 所以MTK很聰明的搞了一個4+4+2的組合,只用兩個A72核心,降低成本,減少晶片面積,減低發熱。 大多數程式只需要單核心,負載輕就用低頻A53,負載重一點就用高頻A53,極高負載就開A72,始終是單核心高負載,其他核心休息,這樣總功耗就可以控制住,而體驗會很不錯。 當需要跑分的時候,安兔兔有兩套系統。一套是單核心性能,MTK可以用A72跑個高分。還有一套是多核心性能,核心越多跑分越高,而此時MTK就可以用10個核心一起跑,靠A53核心性能功耗比高的優勢,在多核心也跑個高分。 目前16nm工藝還沒用上,在20nm下,功耗能控制,成本不算高,體驗很好,跑分無敵,MTK這套是符合科學的。 二、網傳驍龍818的問題 按照網路上的傳說,基帶部分,Snapdragon 818將整合Qualcomm MDM9x55基帶晶片支援LTE-A Cat.10技術規格,這一點與現在的驍龍處理器基本一致,沒有太多爭議。而在應用處理器部分,Snapdragon 818將採用四核心設計的Cortex-A72,以及四核心Cortex-A53與雙核心Cortex-A53組成,同時將採用20nm工藝。這就很有點問題。 華為做過不同核心在20nm工藝下,性能、功耗、面積的詳細對比。結論是A57相比A53有著56%的性能提升,但是功耗增加了256%,A72相比A53有著64%的性能提升,但是功耗增加了194%。 要追求3.5W功耗(手機處理器的典型峰值功耗)限制下的最高總體性能,塞更多,頻率更高的A53性價比更高。八個高頻A53要比四個低頻A57性能更好。 而要上四核高頻A57、A72(高通驍龍810強上四核A57,結果發熱減頻),需要16nm或者14nm的工藝才行,所以麒麟930還是用了八核心的A53,沒有用A57。 華為麒麟930的方案,雖然總體性能不錯,性價比高,但是跑單執行緒要求高的任務體驗不行,安兔兔單執行緒得分項目也不行,所以MTK在Helio X20裡面又加了兩個A72核心,這兩個核心雖然功耗高,但是只在高負載的時候才開啟,跑分和體驗更好,功耗還控制得住。 而網傳的驍龍818是4+2+4的結構,從跑分的角度來說,4個A72核心當然更有利於跑分。但問題是20nm下要把4個A72核心,6個A53核心塞進一個晶片裡面,再加上基帶和GPU,這個晶片的面積會非常巨大,成本會很高,而發熱和功耗也會難以控制。高通已經在驍龍810上被過熱的傳言困擾,在20nm下再搞一個驍龍818不是重蹈覆轍嗎? 三、產品線和工藝節點的矛盾 按照驍龍的發展路線圖,驍龍810之後應該是自有核心的驍龍820,傳說會用三星的14nm工藝生產,是一顆8核心的晶片。 如果高通發展出來一個10核心的驍龍818,那麼這個驍龍820還搞不搞了?而且2015年三四季度,台積電的16nm工藝估計就可以量產,現在開發一個20nm、10核心的驍龍818意義何在呢? 即使要應對Helio X20,在16nm工藝下,搞一個4+4+4的12核心也更為合理。2個高頻A53核心夾在四個低頻A53和四個高頻A72之間,調度是一件很麻煩的事情。而4+4+4的結構,跑分可以更高,聽起來更酷,16nm工藝也塞得下,大小核心對應調度容易,發熱還不會太高,怎麼看都比20nm的10核心驍龍818靠譜。 外人看的出來,高通當然更不傻,所以這個驍龍818是媒體謠言的概率很高,潘九堂的說法更有道理。高通正常還是驍龍810、820的發展,即使要回擊MTK的10核心,等到16nm工藝成熟後上12核心也比這個20nm、10核心的驍龍818更靠譜。

MTK新品發佈,AMD GPU殺入移動領域  雷鋒網 近日,聯發科發佈了兩款平板電腦晶片,MT8163和MT8736,兩款平板晶片都采具備四核處理器、64 位架構。   聯發科稱MT8163在安兔兔跑分達3萬分,具備Cortex A53四核處理器,支援畫面解析度達1080p,可用於Android5.1 平臺。據稱售價僅為5 美元。MT8736 功能較強,支援FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/CDMA2000,以及TDS 和GSM 等,為全模4G平板。   本來兩款A53核心的平板晶片並沒有太多靚點,但是這次令人關注的是這兩款晶片都採用AMD的GPU,這是AMD多年來第一次進入移動市場。桌面上GPU廠商終於全面進軍移動。   一、桌面GPU的恩怨情仇   目前,在移動GPU領域,Powervr、Mali、Adreno、nVIDIA分庭抗禮。而這幾家除了ARM自己的Mali以外,都是桌面PC上移植到智能手機上。   在桌面PC上,以前是沒有3D這個概念的,後來出現了3dFX公司,開發出來Voodoo 3D加速卡,才有了3D。而今天在移動領域佔有重要地位的PowerVR當年就已經存在,在遊戲機和PC上都佔有一席之地。 後來nVIDIA崛起,推出Riva128,挑戰Voodoo在PC領域的王者地位,經過幾代發展,到了Geforce256開始甩開Voodoo系列,獨佔鰲頭   ATI同時推出自己的Radeon系列,與Geforce分庭抗禮。   值得注意的是在這個時候,一家芬蘭的小公司bitboys放出來衛星,說自己已經研發了一個架構,性能出來拔萃,但是這家小公司始終沒有做出產品,後來被ATI收購。   到了此時,Voodoo已死,Powervr雖然還努力推出新品Kyro2,但是在性能上已經無力與nVIDIA和ATI爭鋒,於是放棄PC市場,轉移到移動領域。 在PC市場,nVIDIA和ATI一代代產品不斷競爭,在AMD收購ATI後也沒有中止,兩者搏殺至今。   因為遊戲3D晶片的飛速發展,很快,遊戲晶片的性能已經超過了專業3D設計用的晶片。數萬元、數十萬元的專業設計顯卡性能居然比不上遊戲卡。   而遊戲卡在設計之初就考慮到專業應用,有專門的BIOS和驅動,結果3D專業顯卡公司也混不下去了,3Dlabs被創新收購,後來輾轉到Intel旗下。   二、移動GPU的天下大勢   移動領域其實也需要GPU,早期nVIDAI曾經搞過goforce系列,在WM手機上用過,但是驅動優化不佳,沒有搞起來。 而iPhone的出現改變了一切,iPhone使用三星的晶片,三星沒有圖形技術,買了當時還不太知名的PowerVR的顯示核心。   結果隨著iPhone的崛起,在PC市場上慘敗的PowerVR反而成為移動GPU的王者。   與PowerVR分庭抗禮的是高通的Adreno,而高通自己沒有圖形技術,他是從AMD手裡買來的,就是當年ATI收購來的bitboys的技術,AMD自己手裡有強大的Radeon,不需要另外一個核心,就賣給了高通。   此外,還有ARM自己搞的Mali,nVIDIA下放到移動領域的桌面GPU技術,這構成了今天移動領域GPU技術的主流。   三、Radeon加入戰局的意義   從檔次來說,nVIDIA和AMD的GPU經過PC市場的多年搏殺,架構上,性能上都是非常強大的,PowerVR只是當年的手下敗將,Adreno是被淘汰的核心,Mali只是毛頭小子。所以nVIDIA一出手圖形性能一直在移動GPU中領先。   但是nVIDIA只在自家的晶片上使用3D技術,而因為基帶融合不好的原因,nVIDIA在移動領域不算普及,造成移動領域的3D性能一直上不去。   如今,Radeon把高端的3D圖形技術授權給MTK,而MTK是有全套技術,而且市場佔有率很高的廠商。雖然MTK現在只是推出兩款產品試水,驅動還會有問題,性能也不會太高,但是未來隨著MTK的A72核心高端產品面世,Radeon在移動領域的逐漸成熟,Radeon高性能3D圖形技術將正式進入移動領域。 而在競爭之下,nVIDIA、PowerVR這些廠商不會固步自封,競爭的結果就是我們的移動設備3D性能將有大幅的提升,3D遊戲體驗也會獲得改善。   目前,有消息稱MTK的MT8163和MT8736因為相容性問題跑分不佳。我們相信這只是暫時現象,隨著驅動的完善,Radeon的威力會很快顯露出來,我們每個人都會從競爭中受益

聯發科怒推10核處理器 跑分亮瞎 環球網科技       昨天晚上,一個媲美華為P8發佈的新聞出現了,那就是聯發科準備推出10核心處理器。   分析師@潘九堂昨天晚上在微博上爆料稱,聯發科今天剛剛向小米和vivo等核心客人介紹其最新一代高端晶片Helio X20處理器,該處理器的最大特色就是採用了10核心設計。   遺憾的是,潘九堂並未給出這款10核心處理器的詳情,同時網上也找不到關於這款處理器的相關報導。但潘九堂表示,它的安兔兔成績能輕鬆超過7萬,媲美Galaxy S6。   按照筆者的推測,這款10核心處理器可能是8+2核設計,多出來的兩個核心可能會起到類似輔助處理器的作用,讓整體功耗更低。   當然,也不排除聯發科喪心病狂的讓10核心全開的可能,那就太恐怖了。

都是隊友的錯?聯發科高端之夢再被堵 雷鋒網   數月前,樂視曾經在宣傳自家手機時稱將會率先採用一款未上市的處理器,而在前兩天的發佈會上,這款搭載于樂1上的晶片被確認為是隸屬於聯發科高端智慧手機晶片品牌Helio旗下的X10(即MT6795)。   X系列定位於Helio品牌中的頂級性能版,其與Helio品牌都是前不久才發佈的,從時間和宣傳上,也都算對得起樂視。但相比起來,樂視卻結結實實的坑了聯發科一把。   聯發科的高端夢,又一次毀在了隊友手上   在樂視手機發佈會上,雖然樂1跑分超過5萬分,一舉超越了小米、魅族等一眾國產與國際品牌旗艦機,同時賈躍亭也口口聲聲稱樂1用的是全球最頂級的MTK處理器,但尷尬的是,樂1卻是樂視三款手機當中定位最低的,其售價更是只要1499元,這無疑給觀眾傳達出了最頂級的MTK晶片也只能賣這個價格的感覺。   而這還不夠,在介紹到樂1 Pro和樂1 Max時,賈躍亭稱二者所搭載的高通驍龍810晶片是世界上最先進的處理器,儘管因為後者的產能問題導致這兩款手機當下都無法給出上市時間,也儘管搭載驍龍810的手機在實測中跑分並不如聯發科Helio X10,更別說由於工藝和性能問題,驍龍810本身就屬於高通的一個過渡性的產品——可在賈躍亭的言語裡,還是頗有一種因為用了810而產生的自豪感,這是你在他提及聯發科時所聽不到的。   這時候,估計聯發科心裡肯定不好受,自己辛辛苦苦打拼這麼多年,就為了能脫下山寨的外衣,可一直沒能求得翻身,這也就算了,今年新改了個高大上的馬甲(Helio一詞取自古希臘太陽神之名Helios),準備重新出發,又拿出了旗下最頂級的晶片給樂視這個備受關注的新廠商,希望能借助賈躍亭口中的“化反”再來一次逆襲,可結果呢?1499不僅把聯發科一夜打回解放前,還把這個高端新品牌給再一次牢牢釘在了2000元以下的價位。相比之下,HTC對聯發科可算是情深意重了。   為什麼聯發科一直如此尷尬?   儘管業績、營收、名氣、技術、指標等等都在年年上漲,但聯發科始終沒有真正的和高通站在統一起跑線上,原因一方面在於聯發科的晶片性能上從一開始就存在著一定的弱勢,加上其戰略上又選擇了提供較低的價格,同時又把盡可能多的功能整合在晶片裡,為廠商提供一攬子解決方案,導致缺乏開發能力的中小廠商甚至是山寨廠商紛紛簇擁聯發科,久而久之,就把聯發科的品牌給帶Low了。   552fcd24e8d70.jpg   雖然經過了這幾年,聯發科早已經摘掉了山寨的帽子,但低端的印象卻不容易被根除,典型的一點就是搭載聯發科晶片的手機在價格和市場上始終上不去,去年的魅族MX4雖然引發了轟動,但1799的價格對於聯發科來說顯然只能說是上了一個階梯,而算不上是逆襲,更何況MX4發佈時,魅族也和其他廠商一樣,閉口不提聯發科的品牌和型號,只顧說處理器的主頻、核心數和跑分,這也明裡暗裡,讓聯發科顯得更加尷尬了。   總的來說,早期聯發科自己的戰略,和現下廠商們的不給力,最終導致了聯發科的晉升之路走的尤其艱難,而更讓人鬱悶的是,這一點在未來可能也無法取得多大改觀。   高端逆襲依舊長路漫漫   雖然國內智慧手機的銷量在放緩,但是海外還有大把機會,包括穀歌面向低端市場和小廠商的Android One計畫也率先選擇了聯發科做合作夥伴,這是目前而言對聯發科利好的一面。但不利的一面是,以聯發科目前的體量,繼續挖掘中低端市場肯定會逐漸難以支撐其增長,因此其往高端發展是必由之路,可從上文中看,這一點絕非易事。   而之前在小米印度禁售事件中我們也可以看到,聯發科雖然能提供給廠商極富性價比的晶片,卻無法給予廠商專利上的保護傘,雖然這一點可能很片面,但多少又一次分化了聯發科的吸引力。再者,高通也已經推出了多款定位低端的處理晶片,而在低端市場表現尤其亮眼的Windows Phone更是全部採用了高通處理器。   此外,包括英特爾、展訊、聯芯、瑞芯微等也把目光瞄準了低端手機晶片和新興市場,它們也將率先影響到聯發科當下佔據主位的中低端市場份額。   而在前景廣闊的可穿戴市場,聯發科雖然走在比較前列,目前已經推出了支持Android Wear的MT2601以及可用於嵌入式系統的墨水屏產品或類傳統手錶設備的MT2502,但遺憾的是,它們並沒有獲得主流手機廠商的青睞,而更多被選用于本土小廠商,甚至是山寨廠商所推出的產品上。而由於穿戴設備行業本身的虛假繁榮,我們可以看到低價產品,甚至是山寨產品往往賣的比品牌產品還要好,這可能進一步推動聯發科在穿戴設備領域重走一遍當年功能機時代的老路。   但聯發科對此似乎並不關切,至少與它在手機晶片上所表現出來的進取心並不匹配,而可以想見的是,長此以往聯發科品牌的含金量還將被進一步壓制——也許聯發科應該換一種思路,不應該再去追逐難度極高的高端手機市場,而應該在穿戴設備,包括智慧家居等新興市場從頭來過,畢竟這可比分離出一個高端品牌的打法要省時省力的多了。

聯發科,國產硬體的天使與惡魔 http://laoyaoba.com/forums/viewthread.php?tid=12707881  搜狐IT       幾乎所有的主流手機廠商在產品上都不再排斥聯發科,幾乎所有的手機廠商在發佈會上都絲毫不提聯發科三個字,小米是這樣,魅族是這樣,樂視也是如此。對於硬體開發者來說,聯發科早已成為一個可愛的巨人,卻也像一個屠殺市場的惡魔。   從曾經的山寨之王到3G初期的沒落,再到如今的徹底崛起,聯發科對國內手機市場的影響,在時間上比高通、德州儀器、英偉達等要早的多,在維度上更是舉足輕重的存在。聯發科影響了國內硬體廠商的過去,更可能會左右硬體發展的未來。這家來自臺灣的IC設計廠商和國內硬體開發者到底有著怎樣的愛恨情仇。 首先從聯發科對手機市場的影響開始說起。在功能機盛行的時候,或許多數人沒有聽說過聯發科這個名字,卻一定接觸過使用聯發科解決方案的山寨手機。2003年聯發科推出了第一款單晶片手機解決方案,讓手機的生產門檻和成本大幅降低,在深圳催生了無數小規模手機廠商。2007年,發改委和工信部取消了手機生產的核准制,聯發科借機拿下了內地手機晶片市場90%的份額,“山寨機”也佔據了國內手機市場的半壁江山。與此同時,在聯發科和諾基亞等品牌的夾擊之下,早先在國內聲名鵲起的波導等手機品牌,在品質沒優勢價格卻居高不下的雙重困境下黯然退出市場。不過對於聯發科而言,雖然在資金上賺的鍋滿盆滿,但山寨機留下的低質、吸費、虛標等印象,讓聯發科的名聲蒙羞。   毫無創新的複製顯然不符合科技發展的趨勢,山寨廠商在手機市場只知道賺錢,而不考慮前景,就連聯發科也開始自我陶醉,錯判了手機發展的趨勢。最終在安卓和iOS掀起智慧手機浪潮的時候,山寨手機市場開始萎縮,聯發科也錯失3G技術營收不斷下滑。   2009年聯發科開始轉向,加入了Google主導的“開放手機聯盟”,讓安卓智慧手機的成本大幅下降,一大批深圳廠商開始搭乘聯發科的一站式解決方案,試圖趕上智慧手機的趨勢。但是市場沒有給他們第二次機會,這些深圳廠商和聯發科被貼上了山寨和低端的標籤。雖然後來採用聯發科解決方案的紅米等千元手機在市場上大賣,聯發科的多核心和64位處理器也開始和高通爭奪中低端市場,在2014年強勢崛起佔據了31.67%,在市場份額上和高通平分秋色。在高端手機市場,聯發科的身影並沒有出現過。 毫無疑問,這次聯發科沒有延續原有的市場策略,而是積極和主流廠商的合作,並直接刺激了國產手機廠商在千元市場的激烈競爭。開發者對聯發科的態度發生了很大的轉變,至少手機廠商們不再吐槽聯發科處理器的低端,用戶也逐漸消除了對聯發科的低端印象和抵制情緒。不過隨著高通數款低端處理器的發佈,以及展訊、聯芯等品牌擠入低端市場,聯發科開始謀局高端手機市場,同時在可穿戴、智慧電視以及PC領域動作頻頻。而聯發科可穿戴解決方案的出爐,卻讓不少人有了另一種隱憂。   在Apple Watch開啟預訂之前,價格在200-500元之間的山寨Apple Watch卻悄然亮相深圳電子資訊博覽會。除了Apple Watch,MOTO 360、三星Gear、FitBit手環以及本身價格就很低的小米手環,無一不是山寨廠商的囊中之物。而讓這些產品得以成形的卻是聯發科的MT2601和MT2502解決方案。顯然,繼功能機和智慧手機之後,聯發科和深圳廠商的正在可穿戴產品上締造下一個“傳奇”。   聯發科在可穿戴領域的發力沒有受到主流手機廠商們的青睞,反而成為深圳電子廠商們轉型的契機。正如當年的山寨功能機,這些山寨的可穿戴設備並不會對蘋果、三星、MOTO等高端可穿戴產品造成太大的影響,反而是在可穿戴領域信心滿滿的創業者噩夢來臨。舉個例子來說,山寨Apple Watch的曝光率遠高於國內不少可穿戴產品,特別是外媒對山寨Apple Watch進行報導之後,在國內迅速刮起了一場旋風,或是諷刺,或是揶揄,甚至被打上了“民族驕傲”的印記。   而國內創業者所打造的智能手環,除了小米和bong依靠低價優勢有了一定的銷量,多數產品的定價都在300元以上,知名度也僅僅停留在關注可穿戴設備的圈子裡。從影響上來說,那些山寨可穿戴產品似乎更有名氣,隨便淘寶一下,就有上千種山寨產品在售。從價格上來講,山寨產品從智慧手環到智慧手錶,售價從幾十元到數百元不等,比眾籌網站上的產品看起來更超值。從功能上來看,內置Android Wear的山寨手錶,除了服務上的缺失,在功能上和高端的MOTO 360、Huawei Watch等無差。或許聯發科的初衷是在促進國內可穿戴行業的發展,恐會把這個行業引向一條不歸路。   樂觀來講,即使山寨手錶難成氣候,聯發科的解決方案為創業者提供了一條捷徑,問題卻依舊存在。當不同的產品在技術上無差的時候,差異化路線是一種發展方式,但大多數產品仍然面臨同質化的風險,而最終會讓智慧硬體的價格戰提前爆發。手機廠商價格戰的後果還沒有完全顯現,智慧硬體價格戰的結局又將會怎樣?或許有幾家廠商能夠生存下來,但在技術上只會和蘋果、三星等公司的差距越來越大,最終會和智慧手機一樣被鎖死在國內市場。   聯發科一直在尋求去掉自己的山寨標籤,在可穿戴市場的表現卻與初衷相反。手機時代的路線已經不再適用於可穿戴市場,單純的出售解決方案,而不管整個行業的發展形態,導致市場上出現大規模的山寨產品和同質產品。對聯發科來講,是時候調整下解決方案的授權方式了,該扶持哪些開發者,應當如何扶持開發者,有時候設置一些門檻進行一些監管,或許不利於產品的推廣,從長遠來看卻未必是件壞事。 做天使還是惡魔,對聯發科來講是一個值得考慮的問題。來源:創世記

腹背受敵,高通該往何處去? 36氪   四天前,我們報導了三星可能因為發熱問題在下一代 Galaxy 機型中棄用高通晶片的消息。近日,根據華爾街日報消息,高通可能會為之提供新版的驍龍 810,只是如果不能按時出單,三星就會計畫使用自己的晶片。   兩篇報導均來自匿名消息,高通和三星也都不予評論。目前 LG 的 G Flex 2 和小米的Mi Note Pro均搭載驍龍 810,該型號是高通 2015 年銷售計畫的重要部分,公司希望它能多支援幾款高端機型。據 LG 的負責人稱,在他們的測試中未發現過度發熱的跡象。   三星是高通全球第二大客戶,以往在三星本土市場銷售的一些手機會使用自製晶片 Exynos,而在國外市場如美國會使用高通晶片,因為它與美國大多 4G 運營商使用的 LTE 數據機相容性較好。有分析師認為,三星並不會棄用高通晶片,最多就是先在本土發佈 S6,國外則延遲一些,因為種種跡象表明三星還沒有準備好完善的射頻和數據機技術解決方案。   此時的高通可謂是腹背受敵。前面是岌岌可危的大額訂單,後面是臺灣廠商窮追猛趕。臺灣的MediaTek(聯發科技)早前做電視,影碟機晶片起家,約在十年前轉戰手機設備。目前它已經在中國晶片市場佔據大量份額,很多國產機型包括小米、Oppo、TCL 旗下的 Alcatel 和中興都是其客戶。隨著中國國產手機的興起,MediaTek 也漸漸壯大,並開始尋求海外擴張。   目前,MediaTek 已經獲得美國兩大運營商 Verizaon 和 AT&T 的授權,搭載該廠晶片的手機將會通過嚴格的運營商測試,據稱可能會在今年會明年初推出合約機型。一方面在價格上 MediaTek 已具優勢,同時負責人稱將會花更多精力在研發上,提高競爭力。一部分計畫是運用早前他們在電視晶片製作上的經驗為使用者提供更好的視頻流覽體驗。   雖然在晶片技術上 MediaTek 確實落後高通幾年時間,但是前者在逐漸崛起的低端市場佔有的巨大份額也已經讓後者有了一些危機感。雖然優勢不會一夜全無,但還是要提防後來者居上。